SK 启方半导体进军碳化硅晶圆代工，目标 2025 年内推出 1200V SiC 工艺技术

SK启方半导体表示，该企业在此前运营的过程中积累了丰富的工艺优化技术及提升良率的专业能力，结合SKpowertech的SiC工艺与设计技术后有望产生明显的系统效应。SKkeyfoundry目标在2025年底前推出SiCMOSFET1200V工艺技术，并于2026年上半年启动SiC功率半导体代工业务。该企业在SiC业务上将聚焦电动汽车电力驱动系统、工业用电源、可再生能源逆变器等高压高效应用领域。有鉴于SiC市场预计在2025~2030年可实现24+%的CAGR（亚汇网注：复合年均增长率），SKkeyfoundry计划将碳化硅功率半导体业务打造为其新一代增长引擎。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。