AMD 下代 AI 机架解决方案“长胖”：Helios 采用双宽机架设计

而该系统除实际性能升级外的另一大变化就是其宽度从1个机架提升到了2个机架："Helios"的竞争对手是英伟达的VeraRubinNVL144机架系统，后者并未像"Helios"这样横向物理扩展。▲"Helios"的对手是"Oberon"▲注意机架示意图右下方的小字，写有"OberonRack"AMD公司副总裁、数据中心GPU总经理AndrewDieckmann表示，增加机架宽度的决定是与关键合作伙伴一道作出的，大型数据中心中的关键限制因素往往是功耗而不是占地面积，双机架的宽度在复杂性、可靠性和性能间实现了平衡。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。