越南首座半导体前端晶圆厂动工

感谢亚汇网网友这座占地27公顷的晶圆厂目标2027年底完成建设与技术转让并启动试生产，2028~2030年期间聚焦于完善并优化工艺流程提升生产线效率以符合行业标准，为后续工艺研发奠定基础。亚汇网了解到，越南此前已参与了半导体芯片产品制造六大阶段（产品定义、系统设计、详细设计、芯片制造、封装测试、集成测试）中除芯片制造外的五个，而这座前端晶圆厂将补足缺失的一环。相关阅读：《广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。