蓝思科技将在 CES 2026 展出 TGV 玻璃基板与玻璃存储技术

亚汇网1月5日消息，蓝思科技在2025年12月30日的TGV玻璃基板即半导体玻璃基板，是下一代先进封装技术的关键原料之一，支持以较低成本实现大规模高速异构互联；而玻璃介质拥有优秀的存储密度上限与耐久能力，部分企业已启动商业化开发。蓝思科技还将展示面向AI数据中心的全栈式液冷解决方案、高精度机柜、光互联通信系统。此外，高自由度仿生灵巧手与头部总成、超薄柔性玻璃、高散热背板、智能座舱组件也在蓝思科技的CES2026展品行列。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。