此次一期通线的8英寸碳化硅产线项目总投资120亿元人民币,分两期建设,全部达产后将形成年产72万片晶圆的生产能力。其一期项目计划于2026年至2028年逐步实现产能爬坡,设计产能每年42万片晶圆。同期开工的12英寸高端模拟芯片产线规划投资100亿元人民币,计划于2027年四季度初步通线、2030年实现达产,届时产能可达24万片晶圆。这一项目同样包含二期,计划追加投资100亿元人民币,年产能进一步提升30万片晶圆。广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,亚汇网所有文章均包含本声明。
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