TrendForce 预估：2026 年晶圆代工、集成电路设计产值均将增长两成

机构认为，2026年全球晶圆代工产业的产值将成长约20%，而集成电路设计产业的产值也将同比增长21%，这些成长分别集中在先进制程和AI相关领域，而成熟制程和非AI应用则整体态势疲软。其它方面，2026年全球AI服务器市场出货量将成长20%以上、电源市场正迎来前所未有的高速增长期、折叠屏手机全球出货量有望在2027年超过3000万台、AR设备出货规模有望在2030年达到3200万台。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。