SK 会长崔泰元：海力士龙仁集群 4 座晶圆厂总投资预计将达约 600 万亿韩元

龙仁半导体集群位于韩国京畿道龙仁市远三面，SK海力士计划在此建设四座大型晶圆厂，其中首座晶圆厂已于今年2月全面动工，预计2027年5月竣工。韩联社表示，由于HBM对先进工艺产能的高需求，SK海力士在龙仁的投资规模将远超此前预期。而在另一方面，该企业在龙仁的1座晶圆厂的规模就与6座清州M15X相当。SK集团表示将根据半导体需求及市场状况调整晶圆厂建设速度，逐步扩大投资。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。