台积电高雄厂加速建设：全面承接 2nm 及更先进制程，进度远超美国厂

根据产业链信息，高雄Fab22园区规划的五座厂房将全部导入2nm及更先进制程，总投资金额有望超过1.5兆新台币（亚汇网注：现汇率约合3511.91亿元人民币），创下该地区半导体投资规模纪录。台积电高雄Fab22首期项目确定于今年年底启动N2制程量产，二期项目已于今年8月完成进机并计划明年第二季度正式投产，P3、P4、P5也已悉数开工建设。供应链指出，台积电将高雄定位为2nm家族主力点，未来五大厂区将陆续量产2nm与A16制程。其中A16制程除性能与效能提升外，更首次引入了背面供电（BSPDN）方案，显著提升AI与高性能芯片的能效。另外，台积电A14制程预定由新竹宝山Fab20的P3、P4率先推进，主要量产基地则为台中Fab25，共计四座厂房，预计2028年下半年投产。若高雄P6同步导入A14，则将使整体产能更具弹性。作为对比，台积电美国亚利桑那州工厂预计在P3、P4导入2nm/A16制程。根据目前进度来看，P3厂最快明年中下旬才能开始进行无尘室、水电系统作业，因此美国要想在2028年前大规模生产2nm芯片难度较高。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。