高通 CEO 安蒙：英特尔 IFS 芯片制造工艺尚未满足合作标准，期待未来能有所突破

“英特尔目前尚无法成为我们的选项，”安蒙表示，“但我们期待英特尔未来能成为一个选项。”安蒙补充称，如果英特尔能够在制程工艺上取得进展，生产出更高效的芯片，高通将考虑成为其客户。但在此之前，高通仍将依赖现有的合作伙伴——台积电和三星电子。作为一家无晶圆厂的芯片设计企业，高通与大多数行业公司一样，将其芯片生产工作外包给台积电和三星。高通目前大部分营收来自智能手机的处理器销售。面对全球手机市场趋缓，高通正推动业务多元化，向汽车等新兴市场拓展，目标是在2029年前通过车载与互联设备业务实现220亿美元（亚汇网注：现汇率约合1569.21亿元人民币）的收入。就在采访当日早些时候，高通宣布已为宝马集团最新发布的iX3运动型多用途车（SUV）开发自动驾驶系统。与其他同行高调宣称自动驾驶以快速占领市场的激进策略不同，高通采取了更为稳健的策略，先在车载信息娱乐系统芯片领域建立优势，再逐步拓展至辅助驾驶与自动驾驶技术。安蒙表示，新系统的计算能力可与数据中心服务器相媲美，但功耗却相对较低。“我们设计所有芯片时都假设它们连接的是电池，而不是插在墙上的电源，”他说，“这样既能提供强大的算力，同时也能保持出色的续航。”相关阅读：《《《《广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。