消息称台积电加速 1.4nm 先进工艺：新厂 10 月动工，投资 1.2~1.5 万亿新台币

消息称台积电已陆续通知施工团队、水泥及厂务工程商，并加速推进相关招标工作。根据台积电的规划，将在中科园区内建成F25半导体工厂，设四座厂房。首座厂房预计2027年底试产，2028年下半年量产，营收有望突破5000亿新台币。第一期两座厂为1.4nm制程，第二期则可能升级至A10（1nm）制程。此外消息称新竹宝山二期的台积电Fab20二厂将改为1.4nm制程与研发线，三厂为1nm制程，四厂不排除布局0.7nm可能。台积电已要求供应商准备1.4nm所需设备，并计划在宝山第二厂装设试产线，表明技术推进顺利。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。