英特尔前首席工程师、玻璃基板技术开创者“段罡”跳槽至三星，负责封装解决方案

领英资料显示，英特尔前首席工程师、2024年“年度发明家”段罡（GangDuan）已加入竞争对手三星，担任执行副总裁（ExecutiveVP），负责封装解决方案（PackagingSolutions）。公开资料显示，他曾在英特尔工作超过17年，为公司积累了500多项已发布和正在申请的专利，曾担任基板封装技术开发部门的首席工程师和后端区域经理，被评为2023年英特尔TD前3名发明家和2024年年度发明家(IOTY)。段罡一直致力于推动芯片封装技术的突破——包括发明更优的互连技术、在基板内嵌入微型连接器（亚汇网注：如英特尔EMIB技术），并开创了下一代颠覆性基板封装技术——玻璃基板封装技术。ComputerBase之前还报道称，英特尔为遏制“盲目投资”、确保投资回报，决定放弃内部的玻璃基板研发，这也意味着该公司此前在这一领域积累的数年优势化为乌有。据称，英特尔此前在该领域的进展遥遥领先于竞争对手，最初计划2025年底将玻璃基板整合到封装服务中，而竞争对手仍处于技术探索阶段。三星电机曾表示，其目标是在2027年前实现玻璃基板的量产。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。