亚汇网7月26日消息,英特尔发力芯片代工,分析师JeffPu今日爆料称,英特尔正在向其客户测试14APDK的早期版本,而目前看来,英伟达和苹果似乎都对此感兴趣。英特尔14A工艺的下一个重点将包含第二代RibbonFET和PowerDirect,标志着在英特尔18A中引入的PowerVia基础上构建的技术演进。针对AI和边缘应用,英特尔已经向关键客户提供了14APDK的早期版本,其中几家表达了生产测试芯片的兴趣。我们预计英伟达的游戏GPU(低端版本)和苹果的M系列将成为Intel14A的采用者。鉴于英特尔目前的状况,需要对此传言持保留态度。外媒wccftech表示,预计台积电将在2028年推出自己的A14工艺,与英特尔采用解决方案的时间类似。因此,作为台积电关键客户的苹果,可能会多元化其供应链组合,采用英特尔和台积电双代工方案,但只有在英特尔提出一个功能强大的解决方案和稳固的供应链时才会发生。对于英伟达来说,该公司数月来一直有传言称在与英特尔晶圆厂合作,主要是因为人工智能热潮太过迅猛,无法依赖单一芯片代工厂。然而,目前双方还没有突破性合作进展公布。亚汇网注意到,英特尔还曾表示,若Intel14A无法获得重要的外部客户,也未能达到重要里程碑,公司可能放缓甚至取消14A及后续领先制程节点的开发。因此,如果能拿下苹果或英伟达,将是至关重要的一步。广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,亚汇网所有文章均包含本声明。
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