印度首款国产芯片承诺 2025 年内发布，六家工厂建设中

他表示，印度正准备成为全球半导体行业的重要参与者。印度政府已批准六家半导体工厂，目前正在建设中，预计印度首款国产半导体芯片将于今年发布。如今，我们已经着手半导体芯片的制造。我们已批准六家半导体工厂的建设，目前施工正在进行中。到2025年底，我们将推出首款‘印度制造’芯片。他表示，作为“印度人工智能使命”的一部分，免费数据集等资源正在上传。多达100万人正在接受人工智能应用培训。他还提到，世界正经历重大变革，曾主导经济的西方国家正被“东半球”所取代。他预测到2047年，印度将成为全球前两大经济体之一。印度政府今年5月发布公告，宣布批准第六家半导体工厂，该工厂由HCL和Foxconn合资建设，位于乌特拉邦的Jewar。公告中提到，该工厂将生产显示驱动芯片，月产能为20,000片晶圆，设计产能为每月3600万片芯片，投资额约为3700亿卢比（亚汇网注：现汇率约合308.55亿元人民币）。今年4月，印度企业KaynesSemicon宣布，将于2025年7月交付该国首款封装半导体芯片，初期样品将交付AlphaOmega半导体公司。相关阅读：《广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。