三星半导体代工危机：3nm / 2nm 良率拖垮，恐致 SF1.4 工艺被砍

感谢亚汇网网友三星半导体代工部门正面临前所未有的挑战。3nm和2nm芯片制造良率持续低迷，导致市场份额大幅下滑，声誉受损，甚至传出可能关闭代工部门的传闻。三星于2022年启动3nm芯片量产，但至今未能推出商用智能手机芯片，良率问题始终未解决，2nm制程同样面临良率低下困境，进一步削弱了三星在高端芯片市场的竞争力。此外为优化资源，三星关闭了利用率不足的5nm与7nm产线，转向聚焦更先进或高需求节点。图源：三星反观台积电，虽然晚数月启动3nm量产，但良率表现更优，已拿下苹果等大客户订单，巩固了其行业主导地位。亚汇网援引媒体报道，三星原计划和SF2A、SF2Z节点（针对汽车开发），并行开发SF1.4工艺，但技术瓶颈迫使三星重新评估优先级。该媒体认为若放弃1.4nm，三星将错失高利润的高性能计算（HPC）与AI芯片代工市场，进一步落后于台积电的3nm、2nm量产进度。韩国经济日报数据显示，三星代工市占率从2021年的13.5%跌至2023年的8.2%，而台积电独占67.1%。三星未能吸引苹果、英伟达等头部客户，仅维持与日本PreferredNetworks等公司合作。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。