6月20日开盘,A股小幅低开,锂电电解液、固态电池等概念领涨,半导体材料设备高开,延续昨日势头。截至2025年6月20日09点46分,中证半导体材料设备主题指数(931743)上涨0.75%,成分股晶瑞电材上涨5.51%,三佳科技上涨4.66%,华海诚科上涨3.88%,有研新材上涨3.39%,神工股份上涨2.75%。半导体材料ETF(562590)上涨0.67%,冲击3连涨,最新价报1.06元。
消息面上,2025世界半导体博览会将于2025年6月20日—22日在南京国际博览中心举办,荟萃IC设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备与材料、半导体应用等尖端技术及前沿产品,聚焦EDA、先进制程、算力芯片、半导体材料、供应链安全等行业热点话题。
中信建投证券认为,本轮半导体周期,核心需求是AI。2023-2024年,AI需求集中在云端,大模型的迭代演进拉动算力基础设施需求快速增长,GPU、HBM几乎一年迭代一个代际,配套的网卡、光模块、散热、铜缆/PCB等亦是如此。随后,AI进入端侧,手机、电脑的AI化快速推进,可穿戴、工业、汽车等也在AI化升级。该产业趋势中率先受益的是上游硬件:GPU/SoC、存储、PCB、制造代工、设备材料等。
民生证券表示,人工智能对算力需求的带动,与美国关税政策下国产替代进程的加快形成共振,驱动多家半导体行业龙头企业快速发展,中国半导体产业或迎来新一轮增长周期,投资前景可期。
半导体材料ETF(562590)紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数,该指数精选40只业务深度覆盖半导体材料与半导体设备领域的上市公司证券作为样本。指数囊括科创板中半导体设备和半导体材料细分领域的硬科技公司。半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域,具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性,充分受益于人工智能革命下的半导体需求扩张和科技重组并购浪潮。
半导体材料ETF(562590),场外联接(华夏中证半导体材料设备主题ETF发起式联接A:020356;华夏中证半导体材料设备主题ETF发起式联接C:020357)。
更多行情分析及广告投放合作加微信: hollowandy
全球正规平台排行榜
请扫码或添加微信: Hollowandy